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PCB Bonder (PCB Bonding System)
LCD제조과정 중 마지막 단계인 Module공정에서 Cell의 전기적 신호인가 채널인 Pad부분에 TAB(Drive IC)을 부착한 후 반대부위에(Printed Circuit Board)를 부착하는 장비
 
고정밀도의 Heating Tool및 Vision System에 의한 정밀제어
Model별 대응 및 납품가능
최적의 반송 System에 의한 Tact Time향상
Inline Type구성으로 Compact
고 신뢰성 설계에 의한 수율 향상
 
TAB Bonder (TAB Bonding System)
본 장비는 Pol부착공정 후 Panel에 TAB IC를 부착하는 장비입니다.
 
본압 TOOL HEATING부 냉각 AIR방식
공냉 구조로 HEATER상부로 열전달 최소화
TCP LEAD PITCH → FINE PITCH 대응가능
PC BASER VISION SYSTER
고해상도 고속,DATA처리 (가압부 고해상도 카메라 사용)
 
CGS (Cell Gap Sealing)
본 장비는 OLED Cell GAP Sealing부를 에폭시로 도포,경화시키는 장치입니다.
 
다양한 소형 OLED제품 적용 가능
정밀 Silk Knife를 이용한 경화제의 균일한 도포 가능
UV Light Scan방식의 사용으로 균일한 경화 가능
전용 Cassette사용으로 다량의 Cell도포 및 경화 가능
 
USC (Ultra-Sonic Cleaner)
본 장비는 USC Head 국산화 실현한 장비로써 Glass 표면에 묻은 이물을 Cleaning하는 장비입니다.
 
고효율 Nozzle사용으로 집진율 향상
Clean Part채용 → 오염물 최소화
정밀하고 요율적인 Glass Stage
Head이동 시 단, 역방향 운영 가능
우수한 대전 방지 설계
 
ERIS (Equipment Reliability inspsetion System)
가열을 통해 액정이 중력에 의해 아래로 모이는 불량을 검사하는 장비입니다.
 
온도 제기술(chamber 내 온도 제어)
+/-1c 범위 Uniformity 로 고르게 유지시키는 기술 구현
→ 대형 LCD라인에서도 기술구현가능
Cooling System 개발기술
Panel Repair 수율 향상을 위한 기술
CIM Programming 기술
On Line System을 위한 기술